LAB 系列是 3D 封裝的核心設備 —— 可實現晶圓或晶片多層之間微米至奈米級的粘合精度。
高精密雷射焊接機適合高精度，高密度的微型元件焊接，可配合不同合金材料的錫球運作，包括無鉛錫球、高鉛錫球及金錫合金錫球等•錫球球徑介於40- 760um，其中包括超密間距的產品。設備經雷射熔融錫球並經由氮氣壓力噴出，提供低氧環境下高準、確切的植球與高彈性焊接方案，同時不需工具、不需助焊劑、不需回流焊，低壓無污染且經濟實惠，適合無塵室使用並具有防靜電（ESD）選項。
為特定製造需求量身打造解決方案。
優化自動化流程與物料搬運。
智慧監控與數據整合。
為高效 3D 封裝提供完整解決方案。
