產品與服務

透過精密工程、自動化及創新工藝設計，推動 3D 封裝技術發展。

高精度雷射晶片對晶圓粘合機（LAB 系列）

LAB 系列是 3D 封裝的核心設備 —— 可實現晶圓或晶片多層之間微米至奈米級的粘合精度。

主要特點
  • 雷射輔助粘合，超高精度對位
  • 高熱均勻性與高產能
  • 模組化設計，適應多樣化工藝
  • 適用於 3D 集成電路、MEMS 及異質整合

高速非接觸式焊球放置機（HS-M 系列）

全球首創系統，採用助焊劑噴塗與焊球噴射技術，無需傳統設備中昂貴的模具。

優勢
  • 無需模具
  • 節省成本與時間
  • 產品切換快速
  • 操作與維護簡便
  • 適用於 ≥40 µm 焊球應用
技術亮點
  • 焊球直徑精度 ±
  • 智能助焊劑量控制
  • 即時噴頭校準

線上球體修復機（HS-R 系列）

一套先進的檢測與修復系統，用於識別並修復缺失、多餘或錯位的焊球。

主要特點
  • 自動焊球復置的視覺檢測
  • 精準助焊劑重新塗布
  • 支持多種基板類型
  • 提高良率，降低返工成本

定制模組與自動化整合

工藝模組定制

為特定製造需求量身打造解決方案。

機器人與輸送系統整合

優化自動化流程與物料搬運。

線上檢測與 MES 連接

智慧監控與數據整合。

3D 封裝一站式生產線建置

為高效 3D 封裝提供完整解決方案。

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